以晶片制造為例，拋光是整個(gè)工藝的后環(huán)，目的是改善晶片加工前一道工藝所留下的微小缺陷以獲得佳的平行度。今天的光電子信息產(chǎn)業(yè)水平，對(duì)作為光電子基片材料的藍(lán)寶石、單晶硅等材料的平行度要求越來(lái)越精密，已經(jīng)達(dá)到了納米級(jí)。這就意味著，揉面機(jī)拋光工藝也已隨之進(jìn)入納米級(jí)的超精密程度。超精密拋光工藝在現(xiàn)代制造業(yè)中有多重要，其應(yīng)用的領(lǐng)域能夠直接說(shuō)明問(wèn)題：集成電路制造、醫(yī)療器械、汽車(chē)配件、數(shù)碼配件、精密模具、航空航天。的拋光工藝只有美日等少數(shù)國(guó)家掌握拋光機(jī)的核心器件是“磨盤(pán)”。